找回密码
 立即注册
搜索
热搜: 活动 交友 discuz
查看: 12|回复: 0

高通华为神仙打架,基带芯片行业全面解析

[复制链接]

398

主题

13

回帖

1360

积分

管理员

积分
1360
发表于 2026-5-16 14:49:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片,它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。基带芯片主要分为5个子模块:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器、接口模块。

5G基带芯片性能和复杂度都将提升。5G具有低时延、高速率的特点,相较于4G稳定性将提高, 5G将推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。5G基带需要有更大的弹性支持不同的5G规格,达到5G高吞吐量的要求。

本期的智能内参,我们推荐方证证券公司的研究报告《 国产基带芯片研究框架 》,讲解基带芯片的技术特点、历史变迁,并从巨头的布居来分析5G基带的发展方向。如果想收藏本文的报告,可以在智东西(公众号:zhidxcom)回复关键词“nc463”获取。


您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|联系我们

GMT+8, 2026-6-17 15:59 , Processed in 0.047195 second(s), 23 queries .

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2026 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表